昨日晚間，博敏電子公告稱，子公司深圳博敏擬將其PCB業(yè)務(wù)涉及的全部資產(chǎn)及負(fù)債按協(xié)議約定無償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入。公告表示，此次劃轉(zhuǎn)目的是為進一步優(yōu)化公司內(nèi)部資源和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略。

戰(zhàn)略聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板

博敏電子成立于1994年，起家高精密印制電路板業(yè)務(wù)，通過內(nèi)生外延，轉(zhuǎn)型“PCB+元器件+解決方案”一站式服務(wù)的解決方案提供商，當(dāng)前已經(jīng)形成了，形成了“主營業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)”的模式，深圳博敏目前業(yè)務(wù)包括PCB業(yè)務(wù)和功率半導(dǎo)體陶瓷襯板、無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)和無源器件便屬于公司的創(chuàng)新業(yè)務(wù)，是公司戰(zhàn)略投入的重點方向。

深圳博敏系公司全資子公司，公司在公告中表示，“深圳博敏擁有國內(nèi)外領(lǐng)先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術(shù)與生產(chǎn)流程，使用自研的釬焊配方生產(chǎn)的陶瓷基板具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產(chǎn)品已在軌交級、工業(yè)級、車規(guī)級等領(lǐng)域認(rèn)證，陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)與應(yīng)用。”

雖然國內(nèi)企業(yè)在AMB業(yè)務(wù)領(lǐng)域布局起步較晚，目前呈現(xiàn)出小而散的局勢，但處于快速追趕階段，在市場和政策的多重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勁頭，博敏電子曾在半年報中表示，“進一步加大投入增強創(chuàng)新勢在必行。”

由此可見，此次博敏電子同意按照無償劃轉(zhuǎn)協(xié)議的約定接收標(biāo)的資產(chǎn)，有利于實現(xiàn)公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進創(chuàng)新業(yè)務(wù)快速發(fā)展。同時，也是希望公司更加聚焦于功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等創(chuàng)新業(yè)務(wù)，這不僅有助于提升公司的核心競爭力，也符合當(dāng)前國家對于半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略需求。

國內(nèi)稀有的AMB量產(chǎn)廠商再起航

在行業(yè)內(nèi)，資源整合的案例并不鮮見。近期，諸如富樂德、富樂華這樣的“兄弟公司”之間交易的案例也陸續(xù)浮現(xiàn)，引起市場的廣泛關(guān)注。

富樂德此前宣布，擬收購富樂華100%股權(quán)。消息公布后，富樂德連續(xù)收獲5個20cm一字漲停，4天股價翻倍。富樂華產(chǎn)品主要包括直接覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（DCB）、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產(chǎn)品（DPC）產(chǎn)品。2023年，富樂華AMB基板產(chǎn)能已經(jīng)在500萬片/年以上，躍居全球第二、國內(nèi)第一，實現(xiàn)銷售收入約7億元。對于本次收購的目的，富樂德提到，可助力其完善產(chǎn)業(yè)升級布局，加速從半導(dǎo)體洗凈及增值服務(wù)導(dǎo)入半導(dǎo)體關(guān)鍵部件的生產(chǎn)制造。

對于兩家公司的間接控股股東日本磁控而言，此前分拆旗下多家公司IPO失利，公司最終選擇將富樂華裝入現(xiàn)有上市公司平臺。市場猜測博敏電子此舉是否有意將AMB業(yè)務(wù)培養(yǎng)成獨立的第二曲線，后續(xù)持續(xù)增厚公司業(yè)績或者有望進行分拆上市。雖然上市公司尚未明確表示是否分拆，但公司對功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略重視是顯而易見，通過持續(xù)做大做強創(chuàng)新業(yè)務(wù)，為公司提供新的業(yè)績增長點。

據(jù)悉，博敏電子是國內(nèi)稀有的已實現(xiàn)量產(chǎn)的陶瓷襯板生產(chǎn)商。據(jù)艾邦陶瓷展不完全統(tǒng)計，國內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，公司AMB產(chǎn)能提升至15萬張/月，產(chǎn)能規(guī)模排名第二。公司AMB陶瓷襯板陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)應(yīng)用，同時拓展國內(nèi)外其他頭部企業(yè)、海外車企供應(yīng)鏈等，并獲得小批量交付、認(rèn)證通過、定點開發(fā)等。業(yè)內(nèi)人士表示，博敏電子將PCB業(yè)務(wù)進行內(nèi)部劃轉(zhuǎn)，子公司將更專注與陶瓷襯板業(yè)務(wù)，未來有望成長為國內(nèi)功率半導(dǎo)體襯板行業(yè)的細(xì)分龍頭。

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