8月29日晚，鴻利智匯（300219.SZ）披露2024年半年度報告。報告顯示，上半年終端市場需求恢復不足的背景下，鴻利智匯堅定圍繞“一體兩翼”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，推動公司高質(zhì)量發(fā)展，實現(xiàn)營業(yè)收入19.02億元，同比增長12.14%；實現(xiàn)凈利潤7960.40萬元，同比有所下降。但值得一提的是，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為2.83億元，同比大幅增長266.83%。

分業(yè)務來看，公司LED半導體封裝業(yè)務實現(xiàn)營收15.34億元，占營業(yè)總收入比例為80.68%，毛利率為 16.77%，產(chǎn)品綜合良率為97.99%；LED汽車照明業(yè)務實現(xiàn)營收2.90億元，占營業(yè)總收入比例為15.26%，毛利率為 27.84%，產(chǎn)品綜合良率為96.13%。綜合來看，上半年鴻利智匯的主營業(yè)務毛利率相對穩(wěn)定，產(chǎn)品良率繼續(xù)保持較高水平。

Mini LED業(yè)務取得新突破 產(chǎn)品及應用場景不斷拓寬

在創(chuàng)新研發(fā)方面，鴻利智匯持續(xù)加大投入。上半年公司研發(fā)投入為1.07億元，同比增長12.77%。高額研發(fā)投入帶來的效果非常明顯。截至報告期末，公司擁有 992 項專利，其中發(fā)明專利196 項，實用型專利754項，外觀設計專利42項，持續(xù)為產(chǎn)品的未來市場開發(fā)奠定堅實基礎。

新產(chǎn)品開發(fā)方面，鴻利智匯成功推出了多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體封裝產(chǎn)品；實現(xiàn)了鴻翼系列大尺寸模組P1.25產(chǎn)品和鴻屏P0.78超小間距產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨；在Mini LED背光領(lǐng)域，公司鞏固了在VR應用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時積極拓展筆記本、航空航海、手持游戲機、無人機控制器等諸多新場景應用；在車載顯示背光領(lǐng)域，與關(guān)鍵客戶合作進行了多款車載背光產(chǎn)品的開發(fā)，并于今年年中實現(xiàn)了首款車載背光模組的量產(chǎn)。

產(chǎn)品遠銷超40個國家和地區(qū) 大客戶引入效果顯著

從市場開拓來看，鴻利智匯在持續(xù)深化國內(nèi)市場的基礎上，通過差異化戰(zhàn)略占據(jù)更多海外市場份額，產(chǎn)品直接或間接銷往包括歐洲、美洲、東南亞、非洲等40多個國家和地區(qū)。

在開拓新客戶方面，鴻利智匯也取得了不錯的進展。上半年公司成功取得零跑等新客戶的供應商代碼，并獲得新項目定點；奇瑞、吉利、北汽、合眾等品牌有部分產(chǎn)品投入量產(chǎn)；向宇通客車、北汽重卡等批量供應前大燈及尾燈；與VOLVO建機、Grote、依茨法爾等國際知名廠商達成合作，產(chǎn)品涉及商用車信號燈、工作燈等。

多項業(yè)務齊頭并進 助力公司長期高質(zhì)量發(fā)展

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和集微咨詢的數(shù)據(jù)，隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，預計2026年中國封測市場規(guī)模將達到3248.4億元。鴻利智匯為國內(nèi)領(lǐng)先的集研產(chǎn)銷于一體的 LED 半導體封裝器件產(chǎn)品上市企業(yè)，有望受益于市場規(guī)模向上突破。

同時，根據(jù) Yole Développement 預測，汽車照明市場預計將在2027年達到422億美元，2021 年至2027年間的復合年增長率為4.9%。隨著公司車規(guī)級 LED 封裝-模組-車燈產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢充分發(fā)揮，新客戶陸續(xù)引入，汽車照明有望為鴻利智匯貢獻更多業(yè)績增量。

此外，MiniLED技術(shù)在亮度、壽命、成本上具有優(yōu)勢。隨著MiniLED上游零部件和中游封裝環(huán)節(jié)持續(xù)降本，MiniLED技術(shù)有望快速滲透電視、車載顯示、顯示屏等應用場景。當前，鴻利智匯在產(chǎn)品、應用場景上持續(xù)取得突破，Mini LED有望成為公司新的利潤增長點。

未來，鴻利智匯表示將繼續(xù)圍繞“一體兩翼”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以半導體封裝為基礎支撐，以汽車照明及電子、Mini/Micro 新型顯示兩大業(yè)務為增長引擎，加快技術(shù)突破，進一步提高市場占有率和行業(yè)影響力。