在科技日新月異的今天，任何關于創新技術的風吹草動都可能引起市場的廣泛關注。近期，AI超級賽道上，英偉達可能采用玻璃基技術的傳聞，不僅引發了股市的波動，還讓顯示和Mini LED概念股票出現了上漲。投資者和產業界對此產生了大量疑問，這是否意味著玻璃基技術即將在LED顯示產業中大放異彩？

為此，行家說Research特別對該事件進行了分析，并調研了相關產業行家，得出以下幾點結論：

■ 此次提起玻璃基的大摩（摩根士丹利）報告文中，并未明確指出英偉達的GB200一定會使用玻璃基板，僅表示：玻璃基板被廣泛使用于GPU的機會，未來兩年或被用于先進封裝。

■ 玻璃基板概念大漲后，引得多家上市公司紛紛澄清，并明確：半導體先進封裝場景仍處產業初期。即使是在顯示產業（COG技術路線），玻璃基在Mini LED背光產業處于初級階段；在LED大屏顯示產業目前也仍處于試產階段，尚未規模產業化應用且未形成收入。

■ 目前在LED大屏顯示產業（行業俗稱“直顯”產業），主流的封裝技術為SMD，該技術路線的進階方向為MiP(Mini/Micro LED )。

■ 而當前LED大屏顯示產業另一被產業寄予厚望的熱門技術路線為COB技術。該技術去年因兆馳晶顯（兆馳股份旗下公司）積極推動、逆勢擴張，而受到產業界和資本界的廣泛關注。

以下是事件和結論的詳情。

01英偉達的“或采用”與市場的誤解

最近，有關英偉達可能采用玻璃基技術的傳聞在市場上引起了不小的波動。

大摩提到了英偉達GB200 帶來的兩個增量環節：半導體測試、半導體封裝。其中半導體封裝中，提到GB200采用的先進封裝工藝或將使用玻璃基板。主要是因為與硅、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優勢。但缺點是玻璃基板的使用成本目前相比于硅、有機基板要更高。

其中需要特別注意的是，這一消息僅僅是“或采用”，并未進入量產階段，這無疑給市場的過度反應潑了一盆冷水。也就是說，這并不意味著半導體用玻璃基板封裝已經迎來春天，具體的應用時間和規模還需要進一步觀察。

02玻璃基在顯示產業還處于初級發展階段

這一事件于顯示產業的關聯點是在于，玻璃基COG（Chip on Glass）也是顯示產業的技術路線之一，背光（BLU）和直顯（Display）兩大領域均是其潛力應用方向。這也引起了資本市場對顯示產業的關注，同時也產生了一些誤解。在背光領域，采用的基板的確有PCB板和玻璃基板。PCB是目前背光主流的背板方案。而在LED數量較多，分區數較多的產品中，對基板的平整度、制程精度的要求較高，玻璃基板成為替代選項，但其目前因易碎裂特性也導致生產良率低，是其大規模量產路上的主要瓶頸，此外也要考慮鍍銅、反射涂層以及拼接問題。目前Mini LED背光顯示的玻璃基板已有訂單，但仍處于小批量的初級階段；

來源：行家說《2023Mini LED背光白皮書》

在直顯（Display）產業，主流基板也仍然是PCB，玻璃基取得了一定的進步，但尚未實現大規模量產，也未形成顯著的營收。這意味著，盡管玻璃基技術具有潛在的應用前景，但其在顯示產業的廣泛應用仍需時日。當然最終也取決于積極推動的企業代表的技術力和推廣速度。那么阻礙發展的主要原因有哪些？據《2023小間距與微間距顯示屏調研白皮書》中的信息顯示，玻璃基板優勢在于，平整度高、布線精度高、低線寬線距、膨脹系數與同為晶體的LED芯片接近。由于玻璃材料價格便宜，玻璃基方案具有較大的降本潛力，在玻璃基方案大規模應用后產品成熟后會是性價比高的選擇，因此玻璃基的未來具有一定的想象空間，但目前來看，與PCB基板的競爭，或在“Micro LED時代的微間距顯示領域“才更有機會施展。此外，目前提到的玻璃基TGV載板核心工藝，也是一種封裝技術，主要是指通過在玻璃基板上形成垂直導電通道，來實現芯片與基板之間的電連接，工藝包括玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路、膜材巨量通孔等。通孔技術（TGV）在玻璃基上面臨關鍵挑戰是目前還沒有類似硅的深孔刻蝕工藝，難以快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽。

來源：行家說Research

行家說Research認為，鍍銅和通孔工藝一直是技術瓶頸（有難度），導致良率和成本目前仍未達到甜蜜點。同樣，在LED大屏上，玻璃易碎的屬性也會使玻璃基板犧牲防磕碰的性能，最后產品如何，仍然需要等到其大規模量產后驗證產品效果，才可知如何解決技術問題和如何平衡成本問題。

03顯示產業熱門技術路線為COB技術

而事實上，產業周知，近兩年，無論是背光還是直顯領域，COB（Chip on Board）技術路線才是當前顯示技術的熱點技術之一。而在直顯這一領域，兆馳晶顯、中麒光電、雷曼光電、希達電子、鴻利智匯等是主要的玩家之一。

來源：行家說《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

COB技術在LED直顯屏領域的應用，起源于2016年，但此后幾年一直處于不溫不火的狀態。產業共識的最大的轉折點在于，2022-2023年兆馳晶顯展現出在COB領域的雄心，布局和策略引起了產業界和資本界極大的關注，堪稱“王炸“組合，主要如下：

1、兆馳晶顯逆勢擴張，2023年就建成900條COB生產線，截止2024年Q1，產能已經實現16000平方米，并計劃于2024年底實現月產能達到30000平方米，成為全球最大的COB生產廠家。

2、憑借母公司兆馳股份在電視代工領域的深厚經驗，對COB的設計和工藝進行了百項級的創新性的改造，提高了產品的技術含量和市場競爭力。

3、通過智能工廠的豐富經驗，利用先進的自動化和智能化技術，提高了生產效率和良品率，大幅度降低了生產成本。

4、兆馳開啟的是全產業鏈模式，覆蓋從原材料采購到最終產品生產的各個環節，這種模式不僅有助于降低成本，還能加強各環節之間的協同效應，提高整體運營效率和研發進度，縮短了COB產品從設計到市場的時間，快速響應市場需求變化。

來源：行家說《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

不過，值得注意的是，即使COB技術被產業寄予厚望，但作為一種新興的顯示技術，雖然在顯示效果、可靠性等方面具有優勢，但在發展過程中也不可避免地會遇到一些挑戰和困難。接下來COB路線，仍然需要不斷進行技術創新，優化生產工藝，降低成本，提升品質，加強市場推廣，建立完善的供應鏈體系，只有堅持不懈克服這些困難，才能最終真正實現更廣泛的應用。尤其在成本、品質與直通率之間的平衡與管控上，極為關鍵。

來源：行家說《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

? 總結：

通過上述分析，我們可以得出結論，盡管玻璃基技術在顯示產業中具有一定的潛力，但其目前并未實現大規模應用。市場的波動更多是基于對未來可能性的預期，而非現實的大規模應用。投資者和產業界應保持理性，關注技術的成熟度和市場的實際需求，避免因誤解而做出錯誤的決策。同時，我們也期待玻璃基技術在未來能夠實現突破，為顯示產業帶來新的變革。