國內碳化硅芯片設計企業深圳市至信微電子有限公司（簡稱：至信微）近日完成了A+輪融資，本輪融資以國資和產業方為主，由深圳重大產業投資集團（簡稱：深重投）領投、老股東深圳高新投繼續追加投資。太和資本則于天使輪及天使輪+進入布局。本次融資資金將用于加速公司產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微成立于2021年，專注于碳化硅功率器件研發生產制造，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

至信微團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。公司創始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。因此，作為無晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產品良率的因素。

公司堅持技術引領，自主研發并與碳化硅MOSFET晶圓廠合作開發出高可靠性的碳化硅產品。公司1200V系列碳化硅產品參數V(BR)DSS大于1600V，Vth 大于3.4V，RSP 小于3.6mΩ.cm2，均達到全球領先水平，并且一次流片成功，充分體現出公司在碳化硅領域的技術優勢。同時，至信微的1200V碳化硅MOSFET量產良率超過90%，在全球都屬于非常領先的水平。

過去六個月內，至信微接連發布了大量新產品，其中包括全球領先的、主要應用于電動汽車主驅模塊的1200V/16mΩ、1200V/7mΩ以及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，實現技術和市場上的重大突破。

此次領投的深重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業，也是深圳市政府重大引領性產業投資功能性平臺。深重投賦能至信微，是共同推進碳化硅功率器件技術的創新發展的重要舉措。

至信微電子創始人兼CEO張愛忠先生對深重投集團的投資表示非常歡迎。他認為，深重投集團在半導體與集成電路領域具有豐富的產業資源，這將對至信微的發展帶來重要的推動作用。

完成A+輪投資是至信微邁向未來的重要一步，作為一直堅定支持至信微的老股東，太和資本也會繼續關注、支持至信微的發展，支持至信微繼續加大新產品的研發投入、加快市場拓展步伐，不斷提升其競爭力，為我國第三代半導體產業的發展做出更大貢獻。