隨著信息技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，中國(guó)終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求逐年增長(zhǎng)，在下游半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)和集成電路政策鼓勵(lì)下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2745.15億元，同比增長(zhǎng)38%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

從半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)備投資占70%-80%，為主要的成本來(lái)源。且由于中國(guó)大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)，設(shè)備采購(gòu)需求旺盛；從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量角度看，前道芯片制造設(shè)備投資成本占比達(dá)到78%-80%，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)價(jià)值主要集中在前道制造設(shè)備。

邑文科技主營(yíng)半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，主要生產(chǎn)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。

在逆全球化的技術(shù)封鎖和制裁下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，來(lái)自SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已提升至35%，較2021年的21%進(jìn)步顯著，隨著形勢(shì)的倒逼及國(guó)家扶持力度的加大，這個(gè)數(shù)字將不斷提高，如邑文科技般擁有成熟的工藝、完善的產(chǎn)品矩陣、實(shí)現(xiàn)自研設(shè)備放量、深度綁定龍頭客戶的國(guó)內(nèi)企業(yè)將大有可為。