近日，高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）被投企業(yè)清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體繼今年4月份完成數(shù)億元A+輪融資以來的又一融資進(jìn)展。本輪融資由美團(tuán)龍珠領(lǐng)投，其他投資方包括復(fù)容投資領(lǐng)銜，蔚來資本、鴻富資產(chǎn)和澤森資本。此前，高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）為其Pre-A輪領(lǐng)投方并在后續(xù)輪次中持續(xù)加注。本輪融資將用來進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品多樣性和豐富度。

清純半導(dǎo)體是目前國內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國際一流水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，清純半導(dǎo)體將始終瞄準(zhǔn)國際技術(shù)前沿，堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，以提供國際一流的碳化硅功率芯片為己任，為我國碳化硅行業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

回顧清純半導(dǎo)體兩年多的發(fā)展，公司在團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能保障及客戶服務(wù)等方面取得了階段性重大進(jìn)展。清純半導(dǎo)體系列產(chǎn)品的性能和可靠性對標(biāo)國際一流企業(yè)，截至目前SiC MOSFET累計(jì)出貨達(dá)150萬顆，實(shí)現(xiàn)了多家新能源企業(yè)的批量供貨，新能源汽車主驅(qū)芯片驗(yàn)證與導(dǎo)入進(jìn)展順利，已服務(wù)超過50家客戶。

清純半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人雷光寅博士表示：“清純半導(dǎo)體致力于為客戶提供國際一流的碳化硅功率芯片，引領(lǐng)中國碳化硅技術(shù)進(jìn)步。本年度里完成了兩次數(shù)億元融資代表了市場對清純半導(dǎo)體的充分認(rèn)可和信任。今后清純半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)能保障，保持公司在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢，加速推進(jìn)國產(chǎn)SiC芯片在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用，2024年我們還會(huì)繼續(xù)加大融資規(guī)模，引入更多的股東伙伴，助推企業(yè)高速發(fā)展，迎接新能源汽車應(yīng)用的爆發(fā)式增長。”