近日，國內半導體光掩模領域龍頭企業無錫迪思微電子有限公司（以下簡稱“無錫迪思”）完成B輪5.2億股權融資，由中金資本、中信證券投資、珩創投資等機構共同參與。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項目的28nm產能建設。

光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導體產業鏈中至關重要一環，承擔著鏈接上下游的關鍵作用，它的功能類似于傳統照相機的底片。在集成電路光刻工藝中，光線透過掩模將設計圖形投射在硅片表面的光刻膠上，經圖形多次疊加最終在硅片表面形成大規模集成電路。光掩模的質量直接決定了光刻工藝的質量，也決定了芯片的性能。我國半導體掩模供應主要集中在低端產品市場，中高端掩模處于外資巨頭壟斷的局面，目前國產化率較低，且產能吃緊，國產替代空間巨大。

無錫迪思是國內最早從事光掩模制造的開放式掩模代工企業，具備多元化掩模制造工藝及研發能力，目前已在光掩模領域深耕 34 年，客戶覆蓋國內主流12吋、8吋、6吋線，是眾多晶圓廠及設計公司的首選合作伙伴。近三年無錫迪思業績快速增長，研發投入持續加大，2023年，成功入選國家級專精特新“小巨人”企業，并獲評“江蘇省光掩模工程技術研究中心”，錨定專業化、精細化、特色化的發展道路，跑出加速度。

無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全部達產后，光掩模版月產能將達5000片，年產能60000片，無錫迪思立志成為中國大陸最大的開放式半導體掩模工廠，實現技術和產能雙領先。

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