隨著自動(dòng)化變革的不斷推進(jìn)和智能化落地場(chǎng)景的逐漸清晰，市場(chǎng)對(duì)于激光雷達(dá)的需求不斷增加，覆蓋了從自動(dòng)駕駛到工業(yè)自動(dòng)化到消費(fèi)電子等各類終端應(yīng)用。Yole 預(yù)測(cè)，到 2027年，激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛、工業(yè)等領(lǐng)域的市場(chǎng)空間將達(dá)到63億美元，其中ADAS市場(chǎng)規(guī)模最大為20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為73%。XR作為未來(lái)新趨勢(shì)，將帶動(dòng)手機(jī)、VR/AR等一系列消費(fèi)級(jí)硬件的高速增長(zhǎng)，也將成為激光雷達(dá)大幅放量的市場(chǎng)之一。

芯片重新定義激光雷達(dá)

識(shí)光通過(guò)全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時(shí)鐘采樣矩陣、單光子測(cè)距引擎、高并發(fā)dToF感知算法加速器、激光雷達(dá)控制單元及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)片上處理，從而大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。

車規(guī)、面陣、量產(chǎn)——集眾多稀缺經(jīng)驗(yàn)于一身的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

識(shí)光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，核心成員曾主導(dǎo)了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn)，各子系統(tǒng)負(fù)責(zé)人均來(lái)自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)或國(guó)際權(quán)威科研機(jī)構(gòu)，曾參與各類大型芯片項(xiàng)目的研發(fā)。識(shí)光擁有從核心器件、模擬、數(shù)字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線的先行者，識(shí)光形成了獨(dú)有的從激光雷達(dá)系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開發(fā)時(shí)間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達(dá)的全面普及成為可能。

截止目前，識(shí)光已經(jīng)完成了天使輪和Pre-A輪累計(jì)近億元的融資，并獲得了來(lái)自頭部Tier 1和機(jī)器人等終端客戶的訂單。在產(chǎn)品方面，識(shí)光建立了面向自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和XR等不同應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展度極高的SPAD-SoC技術(shù)平臺(tái)。下一階段，識(shí)光將進(jìn)一步加快已有芯片的量產(chǎn)，以及下一代面陣芯片的研發(fā)。

BV百度風(fēng)投董事總經(jīng)理劉水表示：“全球擁有面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的公司極為少見，識(shí)光就是其中之一。我們十分看好識(shí)光團(tuán)隊(duì)整體的研發(fā)能力，以及其在SPAD器件和激光雷達(dá)整機(jī)方面的稀缺技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，將為公司建立起競(jìng)爭(zhēng)壁壘。同時(shí)，我們也見證了識(shí)光強(qiáng)大的工程能力和快速的產(chǎn)品迭代，僅4個(gè)月識(shí)光就完成了一顆芯片的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了一次點(diǎn)亮，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，也贏得了客戶的認(rèn)可。我們非常期待識(shí)光在未來(lái)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)突破性的SPAD-SoC芯片產(chǎn)品。”