近日，英諾天使基金天使輪投資項目、全球量產級通用電子增材技術領導者「西湖未來智造」宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由海康威視領投，紅杉中國、華登國際等跟投，融資資金計劃用于產品研發、團隊擴張和生產基地建設。

英諾天使基金合伙人周全表示：“電子增材制造技術廣泛應用于半導體、新能源、光電、航天等領域，市場對更高精度、更強穩定性的制造設備需求與日俱增。西湖未來智造擁有世界領先的微米級通用電子增材技術，已獲得多家知名企業的青睞，涉及半導體、顯示、光伏等多個行業。創始人團隊是青年科學家創業者中的佼佼者，擁有開闊的視野，前沿的技術，深厚的學術基礎。”

西湖未來智造是全球領先的電子增材制造服務商，公司依托自主研發的一系列超高精度增材制造技術，可實現最高為一微米級特征尺寸平面及三維結構加工。公司以自研的增材設備、材料及工藝體系為核心，聚焦量產市場，為當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用商，提供從打印材料、設備到代工服務的電子增材制造一站式解決方案。

自2015年國務院《中國制造2025》戰略首次將增材制造列入國家戰略層面起，國家層面陸續發布多項重大政策，推動半導體設備和增材制造發展。

與此同時，隨著電子元器件及終端電子產品向高集成、智能化、輕薄化發展，其對精密度和性能要求越來越高。但傳統電子加工工藝在許多場景下仍存在產線昂貴、工藝繁瑣、三維結構加工能力差、材料選擇范圍有限等明顯弊端，無法滿足行業升級需求。

下游封裝、顯示、光伏、動力電池、消費電子等多個終端市場對超高精度增材加工的需求迅速爆發，可觸達市場空間已達數千億。

西湖未來智造自研的超精密電子增材技術，加工精度可達1μm，可實現陣列化高速打印，并在材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、復雜三維結構加工能力等多個生產維度有突出優勢。

作為新型加工方式，在許多細分場景下能夠替代傳統泛半導體加工工藝中的部分制程，大幅降低生產成本并提升產品性能。

基于公司平臺型技術的優勢，西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，覆蓋設備、材料、軟件、生產服務等多個業務模式。

設備層面，公司自研的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子增材設備，具備高精度、智能化、靈活性等特點，能夠幫助客戶適配多個高價值應用場景并實現規模化量產。

材料層面，公司構建了完善的材料研發和生產體系，能夠提供100+種高性能金屬導電材料、聚合物及復合介質材料，并實現從納米材料合成到打印成型、成品測試的生產全流程把控。

團隊方面，公司跨學科技術團隊在精密增材制造技術、電子材料、設備與半導體行業擁有豐富的研發累積及量產經驗。公司創始人周南嘉博士畢業于美國西北大學，后在哈佛大學從事博士后研究工作，具備國際頂尖的電子材料、增材制造研發基礎，公司跨學科團隊產業積累深厚，為公司加速產品技術與場景拓展、落地，打造全球領先的電子精密增材制造平臺奠定了人才基礎。