近日，深圳芯源新材料有限公司 （以下簡稱“芯源新材料”）獲得諾延資本和元禾璞華共同領投的數千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創投基金跟投。據悉，本輪融資將主要用于新產品研發、產線擴建和市場開拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產品技術源于創始團隊在博士期間對納米銀燒結的基礎科學研究，基于銀燒結技術搭建材料研發平臺，實現多種材料產品孵化。

半導體封裝材料在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用，對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導體器件功率密度與服役溫度的提升，低溫釬料、導電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。