近日，毅達資本領投南通偉騰半導體科技有限公司（簡稱偉騰半導體）數千萬元融資。

偉騰半導體是一家專注于為半導體、光通訊、新型功能材料等行業精密切割工序提供配套產品和服務的技術型科技企業，主要產品為高精度劃片刀。

劃片刀是切割晶圓、制造芯片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趨勢下，芯片內部結構越來越復雜，芯片之間的有效空間越來越小，晶圓切割直接關系到芯片的質量和壽命，因此對劃片刀的技術需求持續提升。

偉騰半導體核心團隊在精密切割領域潛心研究多年，公司開發的高精度劃片刀具有結構優良、切割精度高、產品性能穩、使用壽命長等優勢，產品厚度和壽命等關鍵指標達到國內領先水平。下游封測行業主流企業，已對公司產品完成了測試和部分批量導入。

劃片作為半導體封測的核心工序之一，對劃片刀的需求保持穩步增長。通過本次融資，偉騰半導體將進一步擴大產能，滿足市場需求。