摩芯半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資領(lǐng)投，資金將用于功能安全ASIL-D級別域控制器和網(wǎng)關(guān)芯片的研發(fā)和流片。

摩芯半導(dǎo)體成立于2021年11月，公司致力于開發(fā)達到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同時支持OTA的域控制、網(wǎng)關(guān)和橋接芯片等全系列車載控制和通訊芯片，可應(yīng)用在動力域和底盤域等關(guān)系行車安全的核心領(lǐng)域。公司可向客戶提供芯片+應(yīng)用平臺的一體化解決方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等應(yīng)用軟件棧，幫助客戶快速實現(xiàn)上層應(yīng)用定制化需求。

摩芯半導(dǎo)體核心成員來自于中興，華為等國內(nèi)外頭部ICT公司，具備大型SOC+通訊+車規(guī)芯片的全流程能力，對芯片架構(gòu)、高性能雙核鎖步處理器、高速互聯(lián)總線、高帶寬存儲接口、片間互聯(lián)、車規(guī)安全等大芯片技術(shù)有著豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，團隊主導(dǎo)設(shè)計的SOC芯片廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費和工業(yè)等領(lǐng)域。

目前，公司與國內(nèi)頂尖Tier1從需求端出發(fā)共同定義芯片，嚴格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1設(shè)計要求，完成了對標(biāo)國際車規(guī)芯片大廠高端MCU的國產(chǎn)高性能域控芯片的定義和邏輯設(shè)計，未來數(shù)月內(nèi)將完成流片，預(yù)計2023年初開始向客戶送樣測試。

摩芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人方應(yīng)龍表示：

隨著汽車新四化和新能源汽車的快速滲透，芯片成為汽車的“心臟”，單車價值量及整體需求快速增長。供不應(yīng)求的現(xiàn)狀和國產(chǎn)替代的大趨勢給了國內(nèi)設(shè)計企業(yè)一個非常難得的汽車芯片準(zhǔn)入tier1供應(yīng)體系的窗口期。摩芯團隊將全力以赴，把握這一戰(zhàn)略機遇期，為具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽車芯片的國產(chǎn)替代貢獻摩芯力量。

興旺投資創(chuàng)始合伙人熊明旺表示：

高端車載控制芯片是興旺看好的高壁壘高景氣細分賽道。摩芯具備業(yè)內(nèi)稀缺的功能安全ASIL-D級別車規(guī)芯片的完整能力，有能力向Tier1及整車廠交付符合ISO-26262認證的軟硬件一體化解決方案。興旺看好團隊的技術(shù)能力和產(chǎn)品定義的領(lǐng)先性，相信公司能很快打破國內(nèi)車規(guī)芯片基于Cortex-M系列內(nèi)核低水平重復(fù)建設(shè)的窘境，實現(xiàn)高性能車載核心MCU國產(chǎn)化。同時，摩芯產(chǎn)品將助力汽車的電動化和智能化進程，這一投資也符合興旺一致踐行的ESG投資理念。

大規(guī)模數(shù)字SoC控制芯片是汽車的“大腦”， 在汽車智能化、電動化的浪潮中，單車高性能MCU芯片的用量和價值量還將大幅增加。多核高性能車規(guī)級MCU芯片由于技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、替換隱形成本高等特性,目前市場主要被英飛凌、Renesas、NXP等國外大廠壟斷。特別在動力和底盤領(lǐng)域，國內(nèi)尚未實質(zhì)突破。受到汽車缺芯潮和斷供潮影響，下游Tier1和整車廠將加大對國產(chǎn)芯片支持力度。相信在市場和政策的雙重利好下，優(yōu)秀的本土汽車芯片企業(yè)將脫穎而出，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。