摘要：近日，中科創星種子輪項目，高端數模混合芯片設計公司「模礫半導體」完成數千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領投。
近日，中科創星種子輪項目，高端數模混合芯片設計公司「模礫半導體」完成數千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領投。據了解，本次融資資金將用于加大企業研發投入，健壯供應鏈合作力度，加快芯片產品落地進度。公司在成立之初就獲得了中科創星及產業界資源的數千萬元人民幣種子輪投資。
公司公開資料顯示，「模礫半導體」成立于2021年，是一家集成電路產銷商，擁有完整的數模混合芯片設計研發量產能力，公司產品廣泛應用于高端工業、儲能、電動車等領域，目前已經有多顆芯片完成設計流片并導入客戶。
芯片種類繁多，市場上主要分為四大類，分別為數字電路芯片、模擬電路芯片、數模混合電路芯片和特種電路芯片。數模混合芯片是電子市場上增長最快的部分之一，它包含多個反饋通路和更復雜的模擬數字交互行為，主要部件有模-數轉換器、光電轉換電路、基帶電路、調制解調器、接口電路和傳感器、驅動器。
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