近日，半導體工廠國產CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數億元A+輪融資，由渤海產業投資基金領投，國聯新創、中南創投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。

計算機集成制造系統CIM是半導體制造的生命級系統，由生產執行系統MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統YMS、FAB實時調度排產系統RTS等數十種軟件系統組成，擁有很高的準入門檻。過去數十年間一直由國際公司所壟斷，近兩年隨著國產替代呼聲漸高，中國廠商進入舞臺中央。

從資本面來看，國產半導體CIM行業在過去兩年內資本化迅速。其中，芯享科技在FA山云資本和華芯資本協助下，一年內連續完成兩輪數億元規模融資，為加快半導體CIM國產化步伐貢獻了一份力量。

而在市場層面，過去兩年，國產替代已經成為政府、市場以及公眾的共識，蔓延到整個半導體生態鏈和產業鏈。作為半導體工廠生命級軟件，CIM市場長期被歐美、日韓企業占據主流，國產化需求迫切。

在政策面上，2021年底國家發布了《“十四五”智能制造發展規劃》，其中提出，到2025年智能制造裝備和工業軟件市場滿足率分別超過70%和50%。這為芯享科技等致力于打造國產半導體CIM系統的廠商提供了明確的發展指向和支持。

“機遇與挑戰并存。”芯享科技總經理沈聰聰表示，芯享科技專注于半導體行業的智能自動化工廠生產系統服務，打造完全自主知識產權的生產管理、控制軟件系統集群。

目前，芯享科技已形成滿足半導體工廠生產制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據客戶的整體需求，構建從軟件、硬件到現場實施的定制化CIM解決方案。尤其是在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上，芯享科技實現了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業。

據悉，芯享科技已經為合肥、武漢、杭州等地十數座12寸晶圓工廠提供自動化生產所需的CIM解決方案。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業Top10企業的三分之一。

廣泛的市場認可源于芯享科技強悍的技術研發能力。在晶圓領域，芯享科技的優勢主要是三方面，以MES、EAP為代表的核心大系統，產品已應用于多座12寸晶圓廠；SPC、FDC等Data類產品的技術領先，以及RCM產品占據市場超過80%份額的優勢。

在半導體封測領域，芯享科技在坐標參數比對PPC、Strip Map等數個技術方向實現了國產化替代，達到了世界先進水平。PPC通過追蹤或過程數據規格管理，對生產過程進行實時驗證并對設備及Lot進行控制，防止事故發生，可有效提升良率和換線效率。在全球范圍內，目前只有三家公司掌握了該技術，而芯享科技正是其中唯一一家亞洲企業。

能夠在技術上保持一定的領先地位，與芯享科技自身的人才隊伍和培養模式息息相關。公司現在員工近300人，有來自韓國、德國、中國臺灣等地的數十名技術專家，核心技術團隊的行業經驗平均在25年以上，技術人員占比超過80%。

在人才規劃上，除持續引進全球行業高端人才，芯享科技在公司內外部建立了完善的人才培養機制——在外部積極推進校企合作的人才戰略，與多所高校合作進行課程講授、定向實習、共同研發等，實行初級人才引進與協同培養；內部則成立資深專家團隊，制定并實施科學化、體系化的進階培訓體系。沈聰聰強調：“高科技行業的競爭本質上是人才的競爭，芯享科技致力于打造國產CIM解決方案的同時，也為整個行業培養專業的中堅力量。”

本輪資金將被用于三大方向，包括技術產品研發力度的加強，人才團隊的優化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。

沈聰聰認為，芯享科技的核心優勢除了產品技術的領先，還包括領先的市場策略和成熟的項目策略。“與國內國際同行以MES、EAP產品為核心的產品矩陣策略不同，芯享科技遵奉以客戶數據價值為核心的產業集群競爭策略。”同時，“芯享也是行業內唯一長期堅持研發團隊與項目團隊分開管理的企業，摒棄在項目上按需碎片式迭代技術的方式，對于研發永遠超前投入，保障客戶的項目以效率、效益最大化運行。”

針對更長期的發展規劃，芯享科技將以半導體工廠數據為核心，進一步探索和拓展生產鏈上下游的生態。目前，以芯享科技為中心，已經建立了為更好連接半導體設備商的子公司上海芯超半導體科技有限公司，為工廠信息數據安全護航的深圳芯安信息安全科技有限公司以及為自動化裝備服務的合肥芯翊信息科技有限公司三大全資子公司。

“當下主流的半導體CIM架構已數十年沒有大的變化，芯享科技認為未來的10年會是變革的十年，單機自動化為基礎的集成自動化CIM體系將會受到單機智能為基礎的“邊緣+中心”的趨勢所挑戰，其中裝備的智能化能力會是關鍵，而芯享、芯超、芯安、芯翊致力于成為這個趨勢的國產化領航者。”