2022年3月1日晚，皇庭國(guó)際發(fā)布公告稱，公司擬投資5000萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)華夏芯 (北京)通用處理器技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華夏芯”)新設(shè)立的控股子公司元禾(廣州)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“元禾半導(dǎo)體”）9.09%的股權(quán)，值得關(guān)注的是元禾半導(dǎo)體未來(lái)的主要業(yè)務(wù)為是AR、VR等元宇宙應(yīng)用領(lǐng)域。這是皇庭國(guó)際繼收購(gòu)意發(fā)功率半導(dǎo)體股權(quán)后，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局的再度加碼。

據(jù)悉，華夏芯一直在尋找一個(gè)上市合作平臺(tái)進(jìn)行深度合作和整體布局，以實(shí)現(xiàn)芯片業(yè)務(wù)的突破，而皇庭國(guó)際在剝離房地產(chǎn)業(yè)務(wù)后，也是一直在摸索轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體資產(chǎn)求賢若渴。此次在元宇宙領(lǐng)域的合作對(duì)于華夏芯而言，是與上市平臺(tái)合作的第一步，為皇庭國(guó)際和華夏芯今后協(xié)同發(fā)展芯片業(yè)務(wù)和整體合作打下了基礎(chǔ)。

華夏芯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出，皇庭國(guó)際入股其子公司元禾半導(dǎo)體

據(jù)公開(kāi)資料顯示，華夏芯于2014年成立于北京，是中國(guó)第一家異構(gòu)處理器IP提供商和定制化芯片解決方案提供商，是基于國(guó)產(chǎn)IP平臺(tái)面向AIx5G應(yīng)用的新一代高端芯片公司。華夏芯還是國(guó)內(nèi)首家對(duì)標(biāo)ARM最新架構(gòu)（v9）的公司，申請(qǐng)了128項(xiàng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)核心發(fā)明專利，包括多項(xiàng)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的基礎(chǔ)專利，打破了ARM等國(guó)外巨頭在異構(gòu)處理器IP領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。此外，公司目前還擔(dān)任全球異構(gòu)計(jì)算聯(lián)盟的主席，主辦過(guò)2016 年、2018年全球異構(gòu)計(jì)算峰會(huì)。

業(yè)內(nèi)專家分析，華夏芯下游客戶覆蓋了全球前四名的電信設(shè)備供應(yīng)商、全球前四名的存儲(chǔ)芯片廠商、全球前五名的FPGA廠商、中國(guó)知名芯片上市公司等。元禾半導(dǎo)體于近期剛剛成立，未來(lái)華夏芯或注入AR、VR等核心芯片業(yè)務(wù)，以及核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，皇庭國(guó)際或看重華夏芯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，投資華夏芯控股子公司的元禾半導(dǎo)體，將與公司此前投資形成協(xié)同，也將為公司順利轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)增加重要籌碼。

合作進(jìn)軍元宇宙上游芯片，抓住后發(fā)優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體行業(yè)彎道超車

皇庭國(guó)際投資元禾半導(dǎo)體，很大程度是為了借助華夏芯在芯片上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，夯實(shí)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。投資協(xié)議中，元禾半導(dǎo)體也為獲得控股股東華夏芯包括但不限于AR光學(xué)引擎技術(shù)的技術(shù)專利注入做出了承諾，并承諾將于2022年和未來(lái)三年注冊(cè)新專利50項(xiàng)以上。

據(jù)公告顯示，元禾半導(dǎo)體未來(lái)的主要業(yè)務(wù)為是AR、VR等應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，不涉及生產(chǎn)制造。元禾半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)模式是將設(shè)計(jì)好用于AR引擎的光學(xué)芯片委外流片加工后，銷售給生產(chǎn)AR、VR 眼鏡的公司。其中主營(yíng)產(chǎn)品之一是透明近眼顯示半導(dǎo)體器件，以自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)及CMOS工藝實(shí)現(xiàn)“芯+屏”一體化，主營(yíng)產(chǎn)品之二是新型AR/VR核心計(jì)算引擎芯片。AR/VR被視作元宇宙入口，將深刻變革人們的工作、購(gòu)物、交互和娛樂(lè)體驗(yàn)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的整體市場(chǎng)規(guī)模也將迎來(lái)指數(shù)級(jí)提升。TrendForce預(yù)測(cè)2022年VR/AR頭顯出貨量可能達(dá)到1419萬(wàn)臺(tái)，而2021年為986萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)36%。根據(jù)方舟資本的預(yù)測(cè)，到2030年增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR的市場(chǎng)規(guī)模將從10億美元擴(kuò)大至1萬(wàn)億美元，增長(zhǎng)足足1000倍！ 由此可見(jiàn)，元禾半導(dǎo)體為元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景提供芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，市場(chǎng)潛力巨大。

與此同時(shí)，以元宇宙（AR/VR等）為主的信創(chuàng)技術(shù)應(yīng)用新場(chǎng)景對(duì)芯片提出了更新、更高的要求，在這個(gè)新興場(chǎng)景上，華夏芯和傳統(tǒng)巨頭處于同一起跑線上。而在新興場(chǎng)景的技術(shù)跨代上，華夏芯的技術(shù)沒(méi)有歷史包袱，憑借后發(fā)優(yōu)勢(shì)更勝一籌。因此，皇庭國(guó)際通過(guò)和華夏芯合作，在元禾半導(dǎo)體上進(jìn)軍元宇宙芯片業(yè)務(wù)，抓住后發(fā)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，將充分受益于龐大的新興需求，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)后的彎道超車。

芯片全產(chǎn)業(yè)鏈、全場(chǎng)景布局，提高半導(dǎo)體行業(yè)話語(yǔ)權(quán)

皇庭國(guó)際一開(kāi)始轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體的舉動(dòng)，是投資功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新IDM公司意發(fā)功率。2021年8月4日，皇庭國(guó)際就通過(guò)投資，間接持有意發(fā)功率的股權(quán)，踏出了公司進(jìn)軍高成長(zhǎng)、高回報(bào)的半導(dǎo)體行業(yè)的第一步，切入高成長(zhǎng)賽道，為公司未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。

據(jù)公告介紹，意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控通信、工業(yè)感應(yīng)加熱、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、充電樁和新能源車等領(lǐng)域，綜合來(lái)看，發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｔ诋a(chǎn)能方面，意發(fā)功率擁有一條年產(chǎn)能24萬(wàn)片6英寸晶圓的產(chǎn)線；在生產(chǎn)模式方面，意發(fā)功率的“創(chuàng)新IDM”模式一方面摒棄了吃力不討好的封裝業(yè)務(wù)，另一方面也繼承了IDM模式較快的產(chǎn)品迭代速度和較短的產(chǎn)品交付周期，以及Fabless模式穩(wěn)定的上游供應(yīng)；在客戶方面，意發(fā)功率已經(jīng)和士蘭微、比亞迪、廣東成利泰、無(wú)錫晟鑾、無(wú)錫紅光微電子、南京銀茂微電子等下游客戶達(dá)成了合作；在人才方面，意發(fā)功率創(chuàng)始人周炳博士在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有30多年的研究和工作經(jīng)歷，國(guó)內(nèi)外專利20 余件，帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功開(kāi)發(fā)出HEMT 600V/10A和600V/40A二款氮化鎵產(chǎn)品，分別在手機(jī)快充和開(kāi)關(guān)電源上試用。

分析人士認(rèn)為，意發(fā)功率是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新IDM公司，繼投資意發(fā)功率后，皇庭國(guó)際再次投資華夏芯子公司元禾半導(dǎo)體，使得公司的芯片業(yè)務(wù)擴(kuò)展到了汽車功率半導(dǎo)體和元宇宙芯片兩大場(chǎng)景，公司的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也將在一體化布局的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)水平的提升。公司在芯片全產(chǎn)業(yè)鏈、全場(chǎng)景布局已愈加完善，皇庭國(guó)際未來(lái)將依托意發(fā)功率和元禾半導(dǎo)體，通過(guò)擴(kuò)大再生產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的延伸等多種途徑，提高上市公司盈利能力。