7月20日，聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)寒武紀正式在科創(chuàng)板掛牌上市，開盤后大漲300%，總市值一度突破1000億元。從2017年開始，聯(lián)想創(chuàng)投連續(xù)投了寒武紀的A輪、B輪和B+輪，此次寒武紀上市，聯(lián)想創(chuàng)投又參與了戰(zhàn)略配售，是僅有的參與了寒武紀四輪融資的機構(gòu)。

寒武紀登陸科創(chuàng)板（聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強，寒武紀董事長、CEO陳天石，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨，從左至右）

聯(lián)想集團高級副總裁，聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強表示，人工智能的戰(zhàn)略制高點是算力，寒武紀核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構(gòu)等一系列創(chuàng)新關(guān)鍵技術(shù)，背后傾注了無數(shù)的技術(shù)積累和拼搏努力，中國團隊在芯片領(lǐng)域最終步入了世界前列。寒武紀在AI芯片領(lǐng)域的成就，在一定程度上推動著中國人工智能的"爆發(fā)"。

寒武紀2016年正式成立，第一枚芯片很快就流片成功，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產(chǎn)品，其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

招股書顯示，2019年寒武紀實現(xiàn)了4.4億元的銷售收入，比上年增長279%。保薦機構(gòu)中信證券預(yù)計，寒武紀2020年收入將可以達到6-9億元，繼續(xù)翻倍式的增長。寒武紀可以稱得上是目前國際上為數(shù)不多的全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

中科院走出的兩代企業(yè)（左二寒武紀董事長、CEO陳天石，左三中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長孫凝暉，右一聯(lián)想集團高級副總裁，聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強）

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨表示，5G、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技驅(qū)動下的智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為中國AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的機會。

近兩年，中國掀起科技領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資熱潮。2016年聯(lián)想創(chuàng)投成立之時，就圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據(jù)+人工智能”進行全面布局，已經(jīng)投資了曠視、第四范式、浙江中控、深圳智能交通、中奧科技等一系列AI賦能行業(yè)的高科技企業(yè)。

芯片半導(dǎo)體作為核心技術(shù)最重要的基礎(chǔ)設(shè)施，亦是投資的重點領(lǐng)域。賀志強認為，中國半導(dǎo)體已經(jīng)長足進步，一方面半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展的速度在減緩，對于中國來說是趕超的機會；另一方面，中國半導(dǎo)體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，涌現(xiàn)出不少優(yōu)秀團隊，尤其是芯片設(shè)計領(lǐng)域差距正在加速縮小。

截至目前，聯(lián)想創(chuàng)投已投資超過十家芯片半導(dǎo)體公司，涉及AI芯片、新型視覺處理芯片、光電結(jié)合芯片與5G芯片，如寒武紀、比亞迪半導(dǎo)體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

與一般VC不同，聯(lián)想創(chuàng)投作為聯(lián)想集團的CVC（企業(yè)創(chuàng)投），通過對外投資和內(nèi)部孵化，投出120多家優(yōu)秀企業(yè)，緊密配合聯(lián)想3S戰(zhàn)略，形成生態(tài)聯(lián)動，共同拓展智能互聯(lián)網(wǎng)時代科技產(chǎn)業(yè)新機遇。投資寒武紀之后，聯(lián)想與寒武紀合作建設(shè)智能數(shù)據(jù)中心的聯(lián)合實驗室，推動AI超算中心在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門等地落地，發(fā)力新基建；而投資的昂瑞微，則聯(lián)合聯(lián)想和摩托羅拉品牌的智能手機，合作開發(fā)本地化5G解決方案。

賀志強表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是聯(lián)想的上游產(chǎn)業(yè)，聯(lián)想創(chuàng)投將以產(chǎn)業(yè)投資的方式，依托聯(lián)想豐富的品牌、渠道、供應(yīng)鏈、研發(fā)等資源，助力中國半導(dǎo)體新興企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和落地實踐，以加速實現(xiàn)中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的崛起。